黑芝麻智能科技官方公眾號消息，9月22日，黑芝麻智能宣布今年已經完成數億美元的戰略輪及C輪兩輪融資。戰略輪由小米長江產業基金、富賽汽車等國內產業龍頭企業參與投資；C輪融資由小米長江產業基金領投，聞泰戰投、武岳峰資本、天際資本、元禾璞華、聯想創投、臨芯資本、中國汽車芯片產業創新戰略聯盟等跟投。戰略輪及C輪融資投后估值近20億美元，目前C+輪融資也在順利推進中。
智能汽車與集成電路行業迎來黃金發展期。據估計，2025年AI芯片市場規模將達91億美元，到2030年AI芯片市場規模達181億美元。“智能化、電動化、網聯化、共享化”正加速重塑中國汽車產業價值鏈。汽車的功能屬性，正由傳統的出行工具向移動智能空間轉型升級。在此產業變革的交匯點上，芯片為汽車智能化轉型提供了底層硬件支撐，成為智能汽車時代下的新引擎。
黑芝麻智能成立于2016年，專注于大算力自動駕駛計算芯片與平臺等技術領域的高科技研發。自成立以來，黑芝麻智能深耕人工智能、車規芯片和自動駕駛三大領域，以自主創新技術為發展驅動力，發布了華山系列2代4顆高性能自動駕駛計算芯片產品。
與此同時，黑芝麻智能面向客戶打造高度開放的平臺，提供從芯片、算法、開發平臺到工具鏈的全棧式解決方案，并可根據客戶的不同需求提供不同層次的產品交付和服務，賦予汽車感知、決策和交互的能力，助力拓展汽車全域智能。
目前，黑芝麻智能已經與中國一汽、博世、上汽、東風悅享、中科創達、亞太、保隆集團、均聯智行、所托瑞安、紐勱科技、聯友科技等在L2/3級ADAS和自動駕駛感知系統解決方案上開展了一系列商業合作。
黑芝麻智能創始人兼CEO單記章表示：“十分感謝汽車產業以及資本對黑芝麻智能的認可和支持。我們將積極把握‘智能汽車’和‘集成電路’戰略的時代機遇，加速推動自動駕駛芯片創新。本輪融資后，依托豐富的汽車產業資源與雄厚的資本，我們將繼續提升產品研發和商業化能力，強化技術與產品優勢壁壘，積極拓展自動駕駛產業生態圈，打造全球領先的自動駕駛芯片企業。”
小米產投合伙人孫昌旭表示：“黑芝麻智能是自動駕駛芯片領域中的佼佼者，擁有全球領先的技術、產品和團隊。小米堅持賦能型投資，未來我們將持續關注黑芝麻智能，共同探索黑科技，推動科技普惠于民。”
