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來(lái)自IDC的一項(xiàng)研究表明，截至2025年，接入物聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備將產(chǎn)生73.1ZB的數(shù)據(jù)。研華SQF 930和ER-1系列采用第四代PCIe規(guī)格設(shè)計(jì)，與上一代解決方案相比，數(shù)據(jù)流通性能實(shí)現(xiàn)了翻番。另外，此系列解決方案提供M.2 2280和U.2(SFF-8639)兩種尺寸，以適應(yīng)不同需求。為了適應(yīng)各種工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景，SQFlash還提供了不同類型的常規(guī)性能、密集型讀功能、多功能設(shè)計(jì)選擇等，使邊緣存儲(chǔ)設(shè)備能夠跟上大量不同類型的實(shí)時(shí)流傳輸數(shù)據(jù)源。

 

此外，SQF 930和ER-1系列可支持3次DWPD和1次DWPD規(guī)格，來(lái)滿足各類工業(yè)需求。該系列還支持寬溫工作(-40~85°C)，以用于關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用。最后，研華ER-1系列通過(guò)低功耗認(rèn)證，符合當(dāng)前ESG對(duì)高功率和低排放的期望。 

 

 

預(yù)計(jì)到2029年，全球邊緣AI硬件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到約40億美元。與此同時(shí)，AI技術(shù)的發(fā)展也增加了邊緣設(shè)備的功耗和發(fā)熱量。為此，SQF 930和ER-1系列采用具有出色機(jī)械靈活性的熱膠，避免在溫度突然變化時(shí)對(duì)SSD組件造成物理?yè)p壞的風(fēng)險(xiǎn)。熱節(jié)流設(shè)計(jì)與實(shí)時(shí)I/O調(diào)節(jié)相結(jié)合，可有效平衡散熱與性能需求。此外，物聯(lián)網(wǎng)的問(wèn)世使得互聯(lián)互通達(dá)到了前所未有的水平，而這也增加了安全風(fēng)險(xiǎn)。而SQF930和ER-1系列將通過(guò)保護(hù)存儲(chǔ)在SQFlash SSD上的數(shù)據(jù)來(lái)應(yīng)對(duì)此類挑戰(zhàn)。具體實(shí)現(xiàn)方式：提供實(shí)時(shí)監(jiān)控支持，并采用完整的、SSD固件級(jí)別的安全解決方案。

 

 

· NVMe M.2 2280（M key）

· 兼容NVME1.4

· AES-256支持+TC-OPAL兼容

· 支持LDCP & RAID ECC

· 采用導(dǎo)熱設(shè)計(jì)的散熱方案

· 支持DeviceOn/SQ Manager智能軟件

 

 

· NVMe M.2 2280 (M key)與U.2 (SFF-8639)

· 兼容NVME1.4

· AES-256支持+TC-OPA兼容

· 支持LDCP & RAID ECC

· 采用導(dǎo)熱設(shè)計(jì)的散熱方案

· 支持DeviceOn/SQ Manager智能軟件

 

研華SQF 930/ER-1 PCIe Gen.4解決方案將于10月22日上市。有關(guān)SQF 930/ER-1或其他研華產(chǎn)品和服務(wù)的更多信息，請(qǐng)垂詢研華嵌入式服務(wù)專線400-001-9088